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Molex首次发布Impel™高速，高性能背板连接器系统

文章出处：人气：发表时间：2020-08-06 14:07

新系统将行业领先的信号完整性和密度与可升级的价格和性能路径相结合，以适应未来的数据速率

Molex代理商发布了Impel™背板molex连接器系统，可与其背板引脚一起使用地图配置器。这种面向未来的连接器解决方案为设备制造商提供了

系统能够以当今的数据速率和成本运行的能力，同时通过Impel子卡选件在同一机箱中实现了改进的迁移路径。

Impel连接器系统具有业界领先的低串扰和高密度性能，并且数据速率高达40 Gbps，适用于下一代背板互连解决方案。

因为它可以满足所有关键的架构要求，包括传统的，共面的，正交平面和正交直接的，所以它是电信和数据网络应用程序的理想选择。
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Molex新产品开发经理Zach布拉德福德说：\\

Impel连接器系统提供了所需的占用空间和接口，使用户可以更方便，更经济地转移到更快的数据速率，而不必完全重新设计其体系结构或替换现有的数据中心硬件。 Impel的传统连接器方向使用插入垂直连接器的直角子卡，并提供2至6线对选项，以满足价格和性能要求。

1.90mm的传统解决方案每线性英寸支持80条差分线对，而3.00mm的传统解决方案则实现了四路路由功能并减少了PCB层。在相同的配置中，Impel连接器系统可以实现共面解决方案，支持将直角子卡插入直角连接器中，从而提高了系统的可伸缩性。 Impel背板连接器解决方案用于正交体系结构，可以实现3到6条线对配置，每个节点可以从18条差分线对扩展到72条差分线对。
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Impel连接器系统采用第三代设计，并且还提供正交的直接PCB连接，以缩短系统通道长度，改善信号完整性通道性能，支持开放式气流设计并降低应用成本。

为了帮助客户缩小所需产品的范围，Molex提供了底板引脚图配置器，该模块可从Molex网站免费获得，并通过一系列输入来指导用户确定底板参数，以及可以快速生成

用于其背板应用的引脚图，以帮助缩短上市时间，从而改善整体背板设计和性能。

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