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Molex正式为EdgeLine®产品系列增加了高速连接器选

文章出处: 人气:发表时间:2018-12-25 15:52
Molex是全球领先的电子元件公司,已扩展其EdgeLine®产品组合,以增加新的高速边缘卡连接器产品。 
这些低端,高端的单件产品采用高速差分触点设计,数据速率高达25 Gbps,可实现出色的信号完整性。 
这些产品是EdgeLine系列的最新成员,为中低端通信,计算和存储应用提供经济高效,灵活且可调节的解决方案。 
 Molex将于2014年1月29日至30日在加利福尼亚州圣克拉拉举行的DesignCon 2014上展示高速边缘卡连接器和其他EdgeLine产品。 
这些连接器可以容纳从1.57到1.5的PCB厚度3.18mm用于复杂产品设计。 
它们具有多种电路尺寸,在一个解决方案中提供更大的信号和配电设计灵活性。 
新型连接器具有较低的侧面高度,可增强气流和散热管理。 PCB上的CoPlanar测量值为6.40mm,CoEdge测量值在PCB上方和下方3.50mm处。其他功能包括:  
压合,引脚兼容的端子设计,可通过平头工具和SMT贴片轻松实现电路板端接,从而实现更高的速度性能 
成本效益用于不同信号和功率要求的开槽端子 
共用或单接地为电源,低速,单端信号和高速差分电路提供灵活性 
某些电路的中心键尺寸以插座接口的插座边缘为中心,改善了贴片时的PCB对齐 
 0.80mm间距CoEdge连接器具有键控和锁定功能,可以可靠地装配到PCB上,并在修补过程中改善了电路板对齐。 
二级锁定选项有助于防止意外拔出并防止PCB脱离连接器。 
 Molex产品开发经理Adam Stanczak说:\\ 
最新的EdgeLine连接器符合行业标准需要单片,可靠,高速的连接解决方​​案,同时继续提供极致的设计灵活性和紧凑的密度,同时最小化PCB占用空间。\\ 
 

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