“端子/连接器”封装SMT时的注意事项

● 关于SMT产品的焊接封装

虽然SMT产品的塑壳使用了耐热性优良的材料，但由于受温度分布、使用的焊膏、大气与N2 回流焊等，封装条件的影响较大，因此请务必实施封装评价。

● 考虑到连接器接插时的操作，有些SMT 产品的塑壳使用了韧性优良的耐热尼龙材料，但在进行回流焊时，塑壳表面可能会因塑壳的吸水状态或焊接条件而“鼓起”。这种“鼓起”现象并非因尼龙材料的物性变化所导致，也不会影响产品性能。