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“端子/连接器”封装SMT时的注意事项

作者:AB模板网 发布时间:2021-12-22 17:03:22点击:930

● 关于SMT产品的焊接封装


虽然SMT产品的塑壳使用了耐热性优良的材料,但由于受温度分布、使用的焊膏、大气与N2 回流焊等,封装条件的影响较大,因此请务必实施封装评价。



● 考虑到连接器接插时的操作,有些SMT 产品的塑壳使用了韧性优良的耐热尼龙材料,但在进行回流焊时,塑壳表面可能会因塑壳的吸水状态或焊接条件而“鼓起”。这种“鼓起”现象并非因尼龙材料的物性变化所导致,也不会影响产品性能。


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